반도체 전공정(+소재) 및 후공정 개념 소개 및 주요 기업(한국/해외) 정리

 

반도체 전공정 및 소재

반도체 전공정 소재란?

반도체 전공정은 웨이퍼 위에 트랜지스터, 커패시터, 저항기 등과 같은 소자를 형성하는 공정으로, 반도체 제조 공정의 가장 기본적인 단계입니다. 전공정 소재는 반도체 전공정에 사용되는 화학물질과 기계 재료를 총칭합니다.

주요 전공정 소재

• 웨이퍼
  • 반도체 소자를 형성하는 기판
  • 주로 실리콘 웨이퍼 사용
  • 반도체 소자의 성능과 품질 결정
• 포토레지스트
  • 웨이퍼 위에 원하는 패턴을 형성하기 위해 사용
  • 노광 공정에서 빛을 받으면 경화, 받지 않으면 용해
• 마스크
  • 포토레지스트에 원하는 패턴을 형성하기 위해 사용
  • 웨이퍼에 형성하고자 하는 패턴이 미세한 선으로 새겨져 있음
• 에천트
  • 포토레지스트를 웨이퍼에서 제거하기 위해 사용
  • 포토레지스트를 녹여 제거
• 증착전구체
  • 웨이퍼 위에 원하는 물질을 증착하기 위해 사용
  • 증착 공정에서 열이나 가스 반응에 의해 기화되어 웨이퍼 표면에 증착
• CMP슬러리
  • 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들기 위해 사용
  • 웨이퍼 표면의 거친 부분을 연마하여 평탄하게 만듦

전망

반도체 산업의 성장에 따라 반도체 전공정 소재 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 특히, 미세공정 전환에 따라 고부가가치 소재의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전공정 소재 기업들은 신제품 개발과 생산능력 확대에 투자를 확대하고 있습니다.

 

핵심 포인트

• 반도체 전공정 소재는 반도체 제조 공정의 가장 기본적인 단계에서 사용되는 화학물질과 기계 재료를 총칭합니다.
• 주요 전공정 소재로는 웨이퍼, 포토레지스트, 마스크, 에천트, 증착전구체, CMP슬러리 등이 있습니다.
• 반도체 산업의 성장에 따라 반도체 전공정 소재 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

 

분야	한국	해외
웨이퍼	SK실트론	신에츠, 섬코, 글로벌웨이퍼스, 실트로닉
포토레지스트	동진쎄미캠, SK머티리얼즈퍼포먼스, 와이씨켐	TCK, JSR, 신에츠, 스미토모화학, 후지필름, 머크, 듀폰, 다우전자재료
마스크펩리클	에스엔에스텍, 에프에스티	포트로닉스, 토판포토마스크, 다이니폰프린팅, 호야, 니폰필콘, 타이완마스크, AMTC
에천트	솔브레인, SK머티리얼즈, 한솔케미칼, 이엔에프테크놀러지	스텔라케미파, 모리타케미컬
증착전구체	디엔에프, 원익머티리얼즈, 한솔케미칼, 후성, 오션브릿지, 덕산테코피아	에어리퀴드, 버슘티리얼, 엔테그리스, 린데, JSR, TOK
CMP슬러리	케이씨텍, SKC	후지미, JSR, 히타치케미칼, CMC, 다우전자재료, 엔테그리스
쿼츠,SiC웨어	하나머티리얼즈, 원익QnC, 티씨케이, 월덱스, 비씨엔씨	엔테그리스, 쿠어스텍, 페로텍
공정가스	SK머티리얼즈, 원익머티리얼즈, 후성, 오션브릿지	린데, 에어프로덕트, 에어리퀴드, 바스프, 스미토모세이카, 쇼와덴코, 간토덴카, 아데카

 

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반도체 후공정

반도체 후공정이란?

반도체 후공정은 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 칩으로 분리하고, 패키징 및 테스트를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 공정입니다. 후공정은 크게 패키징과 테스트로 나눌 수 있습니다.

 

패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 제공하는 공정입니다. 패키징에는 웨이퍼 절단, 본딩, 리드프레임, 솔더볼, 몰딩, 테스트 핀 등의 공정이 포함됩니다.

 

테스트는 칩의 기능과 성능을 검사하는 공정입니다. 테스트에는 전기적 테스트, 기능적 테스트, 환경적 테스트 등의 공정이 포함됩니다.

주요 후공정 기술

• 패키징 기술
  • 웨이퍼 절단: 웨이퍼를 칩으로 분리하는 공정
  • 본딩: 칩과 패키지 기판을 연결하는 공정
  • 리드프레임: 칩의 전기적 연결을 제공하는 기판
  • 솔더볼: 리드프레임과 패키지 기판을 연결하는 도금 구슬
  • 몰딩: 칩과 패키지를 보호하기 위해 몰드를 사용하는 공정
  • 테스트 핀: 칩의 테스트를 위한 전기적 연결을 제공하는 핀
• 테스트 기술
  • 전기적 테스트: 칩의 전기적 특성을 검사하는 테스트
  • 기능적 테스트: 칩의 기능을 검사하는 테스트
  • 환경적 테스트: 칩의 내구성을 검사하는 테스트

전망

반도체 산업의 성장에 따라 후공정 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 특히, 고성능, 고집적 반도체의 수요 증가에 따라 패키징 기술의 고도화가 요구되고 있습니다. 이에 따라 후공정 기업들은 패키징 기술 개발 및 생산능력 확대에 투자를 확대하고 있습니다.

 

핵심 포인트

• 반도체 후공정은 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 칩으로 분리하고, 패키징 및 테스트를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 공정입니다.
• 후공정은 크게 패키징과 테스트로 나눌 수 있습니다.
• 반도체 산업의 성장에 따라 후공정 시장도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다.

 

분야	한국	해외
OSAT	네패스, 네패스아크, 엘비세미콘, SFA반도체, 하나마이크론, 두산테스나	ASE, 파워텍, KYEC, 칩모스, 칩본드, 엠코테크놀러지, JCET, TFME, HT-Tech, UTAC
패키징장비	세메스(소터,본더), 한미반도체(MSVP,본더,그라인더), 이오테크닉스(마커,그루빙,다이싱), 프로텍(몰딩)	디스코(다이싱,그라인더,CMP,절삭), ASMPT(레이저다이싱,그루빙,팬아웃,TC본더), 아크리테크(다이싱,프로빙,CMP), EVG, 수소마이크로, BESI(어태치,패키징,플레이팅), K&S(다이싱), ADT(다이싱), 토와(몰딩)
패키징재료	서브스트레이트: 심텍, 대덕전자	이비덴, 니폭멕트론, AT&S, 유니마이크론, 트라이포드, 콤페그
리드프레임	해성디에스	지린, 다이나크래프트
솔더볼	덕산하이메탈, 엠케이전자	세마노테크, SMIC, 혼슈피리어, 인듐코퍼레이션
테스트장비	와이아이케이, 유니테스트, 디아이(칩), 엑시콘(칩), 테크윙(핸들러), 미래산업(핸들러,마운터)	어드반테스트, 테라다인, 코후, 크로마ATE(핸들러), 애트리움(핸들러)
테스트부품	리노공업, ISC, 마이크로프렌드, TSE	폼팩터, JEM, MJC, MPI