플립칩 FCBGA 관련주 (feat. FCBGA vs 와이어본딩 개념)

목차

 

 

FCBGA 관련주

1. 삼성전기

 

https://www.techm.kr/news/articleView.html?idxno=107269 

삼성전기, ADAS용 반도체 기판 개발…전장용 FCBGA 시장 공략 나선다 - 테크M

삼성전기는 FCBGA 업계 일본 이비덴 함꼐 업계 선두권으로 수익성이 높은 전장 부분에서 FCBGA 사업을 확장할 것으로 보입니다. 후발 주자들이 가전과 PC 서버 등으로 확장해오면서 앞으로 자동차 전장과 같은 수익성 높은 분야 확장에 주력을 하고 있는 것으로 보입니다.

 

2. LG이노텍

 

 

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202209211346005240101015&lcode=00 

핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략

LG 이노텍은 FCBGA 후발주자로 난이도가 낮은 가전용 제품부터 PC 서버 CPU GPU 로 확장해나가는 전략을 갖고 있습니다.

 

3. 대덕전자

http://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=106295 

“대덕전자, 올해도 지속되는 FC-BGA 모멘텀에 대한 기대” - 인사이트코리아

대덕전자는 메모리 수요 둔화로 조정을 겪고 있지만 비메모리향 FCBGA 실적이 확대 되면서 수익성 부문에서 향후 양호한 흐름을 나타낼 것으로 전망되고 있습니다. 다른 PCB 업체 대비 주가 방어가 되고 있는 상황으로 하반기 메모리 수요가 회복되면 주가도 본격적인 반등을 할 것으로 보입니다.

 

4. 덕산하이메탈

 

https://www.etnews.com/20230302000119

덕산하이메탈 '마이크로 솔더볼' 1위 굳히기…생산 능력 2배↑

덕산하이메랕은 생산시설 확대하면서 FCBGA 에 사용되는 마이크로솔더블 1위를 수성하려는 움직임 입니다. FCBGA 관련주 중에 최근 흐름이 가장 좋습니다. 다른 업체들은 MLCC, 카메라 모듈, PCB 등 다양한 사업 영역에 걸쳐 있는데 반해 덕산하이메탈의 집중도가 높기 때문으로 평가됩니다.

 

 

FCBGA

플립 칩 볼 그리드 배열은 마이크로프로세서 및 기타 전자 장치에 사용되는 패키징 기술의 한 유형입니다. FCBGA 패키지는 바닥 표면에 작은 납땜 볼 그리드가 있는 정사각형의 작은 칩입니다. 이 칩은 인쇄 회로 기판(PCB)에 면 아래로 장착되며, 납땜 볼은 칩과 PCB 사이를 전기적으로 연결하는 데 사용됩니다.

FCBGA 패키지는 다른 패키징 기술에 비해 많은 장점을 가지고 있습니다. 한 예로, 매우 작기 때문에 공간이 중요한 모바일 장치 및 기타 애플리케이션에서 사용하기에 이상적입니다. 또한 FCBGA 패키지는 매우 견고하며 많은 기계적 스트레스를 견딜 수 있습니다. 그들은 또한 매우 믿을 만하고 긴 수명을 가지고 있습니다.

FCBGA의 주요 장점 중 하나는 높은 밀도입니다. 칩의 바닥 표면에 있는 작은 솔더 볼은 칩과 PCB 사이의 많은 연결을 허용합니다. 즉, FCBGA 패키지는 좁은 영역에 많은 수의 핀을 수용할 수 있으므로 마이크로프로세서 및 많은 수의 연결이 필요한 기타 장치에 사용하기에 이상적입니다.

FCBGA의 또 다른 장점은 낮은 인덕턴스입니다. 칩과 PCB 사이의 짧은 전기적 경로는 회로 내 인덕턴스의 양을 줄여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한 FCBGA 패키지는 열 저항이 낮기 때문에 고출력 용도에 이상적입니다.

와이어 본딩

와이어 본딩은 전자 장치의 와이어를 기판에 연결하는 데 사용되는 기술입니다. 이 기술은 일반적으로 금 또는 알루미늄으로 만들어진 얇은 와이어를 사용하여 장치의 와이어를 기판에 연결하는 것을 포함합니다.

와이어 본딩 프로세스는 와이어 끝에 작은 금속 공을 놓는 것으로 시작합니다. 그런 다음 이 공을 장치의 와이어에 대고 눌러 와이어와 볼 사이에 결합을 만듭니다. 그런 다음 와이어의 다른 쪽 끝은 일반적으로 유사한 프로세스를 사용하여 기판에 접합됩니다.

와이어 본딩은 다른 본딩 기술에 비해 많은 장점이 있습니다. 우선, 다양한 장치를 기판에 연결하는 데 사용할 수 있는 매우 유연한 프로세스입니다. 또한 와이어 본딩은 내구성이 뛰어난 고품질 연결을 생성할 수 있는 매우 신뢰할 수 있는 프로세스입니다.

와이어 본딩의 주요 장점 중 하나는 저렴한 비용입니다. 와이어 본딩은 비교적 간단한 공정이기 때문에 다른 본딩 기술에 비해 비용이 훨씬 적게 듭니다. 또한 와이어 본딩은 많은 수의 장치를 신속하게 생산하는 데 사용할 수 있는 매우 빠른 프로세스입니다.

와이어 본딩의 또 다른 장점은 높은 수율입니다. 와이어 본딩은 매우 신뢰할 수 있는 프로세스이기 때문에 결함이 있는 장치가 거의 발생하지 않습니다. 이는 와이어 본딩을 사용하여 매우 저렴한 비용으로 고품질의 장치를 생산할 수 있음을 의미합니다.

 

그렇다면 FCBGA와 와이어 본딩 중 어떤 본딩 기술이 더 나은가요? 답변은 특정 응용 프로그램에 따라 다릅니다. FCBGA는 일반적으로 작은 폼팩터의 애플리케이션에 선호됩니다. 반면에 와이어 본딩은 비용이 중요한 애플리케이션에 더 적합합니다.

 

FCBGA의 주요 단점 중 하나는 높은 비용입니다. FCBGA 패키지는 매우 복잡하고 제조에 많은 전문 장비가 필요하기 때문에 다른 패키징 기술에 비해 훨씬 비용이 많이 듭니다. 또한 FCBGA 패키지는 안정성을 보장하기 위해 많은 테스트와 검증을 필요로 하므로 비용이 증가할 수 있습니다.

FCBGA의 또 다른 단점은 기계적 충격에 대한 높은 민감도입니다. FCBGA 패키지는 매우 작고 섬세하기 때문에 기계적인 스트레스를 받으면 쉽게 손상될 수 있습니다. 즉, 장치가 떨어지거나 다른 유형의 기계적 충격을 받을 수 있는 용도에 적합하지 않습니다.

반면에 와이어 본딩은 몇 가지 단점도 있습니다. 와이어 본딩의 주요 단점 중 하나는 밀도가 제한적이라는 것입니다. 와이어 본딩은 연결을 위해 상대적으로 많은 공간이 필요하기 때문에 작은 폼팩터를 필요로 하는 애플리케이션에 적합하지 않습니다.

와이어 본딩의 또 다른 단점은 제한된 열 성능입니다. 와이어 본딩은 장치의 와이어와 기판 사이에 비교적 긴 전기적 경로를 생성하기 때문에 상당한 양의 열 저항을 생성할 수 있습니다. 이로 인해 고출력 애플리케이션에서 와이어 본딩의 효과가 떨어질 수 있습니다.

요약하면, FCBGA 및 와이어 본딩은 전자 장치에 사용되는 두 가지 일반적인 본딩 기술입니다. FCBGA는 일반적으로 공간이 중요한 고밀도 애플리케이션에 선호되는 반면 와이어 본딩은 비용이 중요한 애플리케이션에 더 적합합니다. 두 기술 모두 장점과 단점을 가지고 있으며, 그 중에서 선택하는 것은 애플리케이션의 특정 요구사항에 따라 달라집니다.

납땜 및 도전성 접착제와 같은 다른 접합 기술도 사용할 수 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 이러한 각 기술에는 고유한 장점과 단점이 있으며, 그 중에서 선택하는 것은 애플리케이션의 특정 요구사항에 따라 달라집니다.

 

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