삼성전자 반도체 후공정 무인화 전략 : 레인보우로보틱스 인수 효과

 

삼성전자 무인화 기준과 라인 변화

 

삼성전자가 2030년까지 후공정 무인화 전략을 발표했습니다.

 

사실 이미 전공정에서는 무인화가 90% 진행되면서

비용이나 불량 측면에서 모두 효율성이 높아진 바 있습니다.

 

웨이퍼와 웨이퍼의 이송, 패키징 및 테스팅 등

후공정 분야는 아직까지는 무인화 진행도가 20~30% 수준으로 낮은데

현재 반도체 생산 인력의 대부분이 후공정에 집중되어 있습니다.

 

이런 이유로 관리의 효율성을 위해

패키징이나 테스팅 같은 경우는 외주 업체를 이용하는 경우도 많았던 것 입니다.

 

삼성전자는 레인보우로보틱스를 인수하면서

협동 로봇과 스마트팩토리를 적용하면서

제조의 혁신을 가져오려고 했는데,

 

 향후 반도체 후공정 생산 과정에서 무인화를 필수 요소로 보고 있다고 하면서

천안과 온양의 팹들을 세계 최초 완전 무인화 팹으로 운영을 시도하고 있습니다.

 

로봇 기술과 인공지능 기술이 반도체 원가 절감과 수율 향상에 적용되면서

무인화 기술이 더욱 중요성을 가질 것으로 보입니다.

 

더 많은 로봇 관련 부품에 대한 수요가 커지는 것이

생각보다 멀지 않은 미래에 있는 것으로 보여집니다.