반응형 주식/반도체18 DB하이텍 BCDMOS 기술과 테슬라 전력반도체 위탁 생산 추진 DB하이텍, 테슬라 반도체 위탁 생산 추진1. 생산 제품 및 기술제품: 전장용 반도체 (중국계 미국 팹리스 기업 의뢰)기술: BCDMOS (바이폴라-CMOS-DMOS) 공정 - 칩 크기 축소, 제조 시간 및 비용 절감 효과2. 일정6월: 팹리스 단독 실사10월: 테슬라와 팹리스 합동 실사 - 양산 관련 최종 실사 예정3. 생산 전망 및 기대 효과양산 시기 및 물량: 구체적으로 파악되지 않음업계 기대: 테슬라 레퍼런스 확보, 타 완성차 수주 기대, 국내 후공정 기업 수혜4. DB하이텍 현황현재 팹 가동률: 75% (경쟁사 대비 높은 수준)고객 개발건: 500건 이상신규 제품: 지속적으로 준비 중5. 추가 정보DB하이텍은 BCDMOS 기술력에서 세계 최고 수준테슬라는 자체 반도체 공장 없이 팹리스, 파운드리.. 2024. 6. 20. DB하이텍의 위기 : 중국 SMIC의 성장과 국내 레거시 파운드리의 부진 중국 SMIC 성장과 국내 레거시 파운드리 부진 최근 반도체 파운드리 시장은 중국 SMIC의 성장과 국내 레거시 파운드리 업체들의 부진으로 이색적인 양상을 보이고 있습니다. 본 글에서는 두 경우의 주요 원인을 비교 분석하고, 향후 전망을 살펴보겠습니다. 중국 SMIC의 성장: 정부 지원과 기술 개발정부 지원: 중국 정부는 반도체 산업 발전을 위해 SMIC에 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 이는 SMIC의 연구개발 투자 확대와 생산 설비 확충을 가능하게 했습니다.화웨이와 룽신중커와 같은 중국 업체들이 SoC 와 CPU 를 설계하고 SMIC 이를 양산하는 구조로 발전을 하고 있습니다.기술 개발: SMIC은 DUV 노광 기술을 기반으로 7nm 공정 양산을 달성했습니다. 또한, EUV .. 2024. 4. 24. 노광장비 기술 근황 : DUV -> EUV -> High NA EUV EUV DUV 반도체 제조 공정에서 핵심 역할을 하는 노광장비 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 최근 주요 트렌드는 다음과 같습니다. 1. EUV(극자외선) 노광장비의 상용화 확대 EUV 노광장비는 기존 DUV(심자외선) 노광장비보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 사용하여 더 미세한 패턴을 제작할 수 있어 첨단 반도체 생산에 필수적입니다. ASML 네덜란드는 현재 유일한 EUV 노광장비 생산업체이며, 최근 생산량을 늘리고 가격을 낮추기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 주요 제품: ASML EUV 노광장비 (TWIN EUV, NXE:3400B, NXE:3500B) 장점: 5nm, 3nm, 2nm 등 첨단 공정에 필수, 높은 해상도 및 정밀도 단점: 고가, 복잡한 구조, 취급 어려움 2. DUV 노광장비의 성능.. 2024. 4. 24. 짐켈러가 엔비디아의 시대가 저물 수 있다고 한 이유 : 텐서 프로세서, RISC-V 엔비디아 차트 짐켈러 커리어 https://www.streamablek.com/2024/04/jim-keller-carrer-review.html 반도체 거장 짐켈러 커리어 정리 : 애플, AMD, 테슬라, 텐스토렌트 (ft. 삼성전자를 높게 보는 이유)반도체의 거장이라고 짐 켈러는 여러 반도체 회사에서 다양한 역할을 맡았고, 그 과정에서 중요한 기술과 제품을 개발하는 데 기여했습니다.Apple Apple에 입사한 짐 켈러는 iPhone 제조를 위한 고성www.streamablek.com 짐켈러는 반도체의 거장이라고 불리는데 애플, AMD, 테슬라 등에서 혁신을 이끌었습니다. 삼성전자와도 협력을 많이 하면서 인연이 있었고 최근에는 인공지능 반도체 회사인 텐스토렌트를 창업했습니다. 삼성전자와 현대차 등이.. 2024. 4. 2. 엔비디아 GTC 2024 요약 정리 : 블랙웰, NIMS, 옴니버스 클라우드,프로젝트 그루트 Nvidia는 GTC 2024에서 AI(학습 및 추론)를 기반으로 개발되는 모든 것에 대한 독점적인 영향력을 유지하기 위한 전략을 선명제시함 1. 차세대 AI 칩 'Blackwell' LLM과 생성형 AI에 최적화 Hopper 대비 학습 2.5배, 추론 5배 향상 블랙웰 1. 트랜지스터 수 및 성능: 블랙웰: 2080억 개 (호퍼 대비 1280억 개 증가) FP8 기준 성능: 20 페타플롭스 (호퍼 대비 2.5배 향상) FP4 기준 성능: 40 페타플롭스 (호퍼 대비 5배 향상) 2. 메모리: 블랙웰: 192GB HBM3e (호퍼 대비 2배 증가) 메모리 대역폭: 8TB/s (호퍼 대비 2배 증가) 3. 주요 특징: 2세대 트랜스포머 엔진: FP4/FP6 연산 지원 향상된 NV링크: 1.8TB/s 대역폭.. 2024. 3. 21. 인공지능 반도체 시장 분석 : 엔비디아 로드맵, 삼성전자 마이크론 HBM 추격, 빅테크 기업 수요 폭증 엔비디아 로드맵 : 젠슨황 삼성전자 HBM 테스트 https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005159362 "고맙다 엔비디아"… 삼성전자 '8만전자' 향해 질주 삼성전자 주가가 간만에 날아올랐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)을 테스트하고 있다"는 발언하면서 하루 만에 5%가 넘는 상승세를 보였다. 다만, HBM 모 n.news.naver.com 젠슨 황 엔비디아 CEO 가 GTC24 에서 삼성전자 HBM3E 를 테스팅하고 있다고 언급함 엔비디아 로드맵을 보면 23년 H100, 24년 H200 을 출시하는 일정인데 삼성전자가 H200 에 들어가는 HBM 을 공급할 가능성이 생긴 것이라고 볼 수 있음 젠슨황의 언급에 삼성전.. 2024. 3. 20. 이전 1 2 3 다음 반응형
