삼성 파운드리 로드맵 공정 네이밍의 변화 : 3nm 공정을 2nm 바꾼 이유 (feat. 핀펫 GAA)

삼성파운드리 로드맵

 

삼성 파운드리가 3나노 2세대 공정을 2나노로 명칭을 바꾼다고 함

 

계약서 까지 다시 작성한다고 소문이 돌고 있다고 하는 것을 보면 나름 진심인 듯 보임

 

 

핀펫 이전에는 공정이름이 게이트 선폭을 의미 했음

 

게이트 너비가 작아지고 집적도도 높아지고 성능도 높아졌음

 

 

하지만 10나노 부근에서 물리적인 한계에 도달함

 

그 이후 신규 3d 구조의 핀펫으로 전환함

 

게이트가 감싸는 접촉 면적을 입체적으로 늘리면서

 

성능을 지속 향상 시킴

 

하지만 선폭이 실제로 줄어든 것은 아님

 

 

3나노라고 네이밍 하는 것은

 

핀펫으로 성능 향상을 한 결과가

 

평면구조로 시뮬레이션 상 로 치면 3나노와 비슷하다는 것을 의미함

 

 

삼성이랑 TSMC 가 서로 경쟁하고 있는 것이

 

이와 같이 핀펫과 GAA 와 같은 기술을 도입해서

 

성능이 좋은 트랜지스터를 만드는 공정을 만드는 것임

 

 

현재의 3nm 2nm 경쟁이라고 하는 것이 

 

실제 선폭을 줄이는 경쟁을 하는 것은 아니고

 

얼마나 성능 좋은 반도체를 만드는 것이 본질이지만

 

마케팅 목적 상 이해하기 쉽게 3nm 2nm 공정으로 불르는 것임

 

 

삼성이 2나노로 네이밍을 바꾼 것은

 

자신들이 GAA(게이트 올어라운드) 공정 도입을 빨리한 이점을 살리려는 의미가 큼

 

 

위 그림만 봐도 게이트 올어라운드는

 

게이트와 접촉 하는 부분을 사방으로 해 넓히는 것임

 

 

이미 3나노 공정에서 GAA 삽질을 해본 경험을 삼아서

 

다음 세대 공정 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표로 보임

 

 

TSMC 도 다음 공정에서는 GAA 를 도입한다고 하는데

 

이번 공정에서 승자가 어디가 될 지 주시하면 좋을 듯 보임

 

 

여기서 잘 하는 회사가 향후 5년은 앞서갈 수 있을 것으로 보임

 

TSMC 가 삼파를 앞서간 것 처럼...